HALプレート
砥石直径 | Ø280x66H |
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砥石回転数 | 30 r/min |
砥石圧力 | 0.1Mpa(約1kg/cm2) 0.1Mpa |
研削時間 | 10min |
ワーク | アルチック基盤(加工面:HAL#8,000) AITic(After grindeng SD8000 HAL) |
ワークサイズ | 70Lx1.2W 3本 |
ワーク回転数 | 30 r/min |
x1,000 | x5,000 | 表面の粗さ | |
10min | Ra:0.584 nm P-V:2.709 nm |
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600min | Ra:0.596 nm P-V:3.023 nm |
砥石直径 | Ø100x40H |
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砥石回転数 | 80 r/min |
砥石圧力 | 0.1Mpa 0.1Mpa |
研削時間 | 15min |
ワーク | 青板ガラス(加工面:WA #1,200 ハンドラップ) Glass(After WA #1,200 hand lapping) |
ワークサイズ | 25mmx25mm |
ワーク回転数 | 30 r/min |
光学顕微鏡 | 加工前 | 加工後 |
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x500 | ||
表面粗さ | Ra:0.50μm | Ra:0.010μm |