QFNパッケージ(Quad Flat Non-leaded Package)は、外周部にリードが無いパッケージです。QFNパッケージのダイシングによる切断加工では、以下の課題の改善が求められます。
SSB/SSHシリーズでは、特に車載用として普及が期待されるWettable flank構造を有するQFNパッケージで求められるステップカット(ハーフカットとフルカットとを組み合わせた切断方式)に対して、上記課題の解決へのソリューションを提供致します。
SSB/SSHシリーズではバリやスミアの発生を低減できます。
QFNダミー基板の加工例
めっきの焼けや溶融なくきれいに加工できます。
錫めっき銅板の溝加工例
刃先形状の維持性に長けてます。
※SSB/SSHシリーズで同技術が適用可能なブレード厚みは0.26mm以上(0.4mm以上を推奨)となります
また、ボンド構成によっては対応できない場合があります