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超精密研削・研磨Tool

HALプレート

主な特長

  • 超微細砥石による固定砥石加工
  • 高加工速度、高平坦度かつスラリーが出ない
  • 従来の固定砥石のデメリットを、超微細砥石の採用によって解消

遊離砥石と固定砥石の特徴

加工例

アルチックバー鏡面加工

加工条件

砥石直径 Ø280x66H
砥石回転数 30 r/min
砥石圧力 0.1Mpa(約1kg/cm2) 0.1Mpa
研削時間 10min
ワーク アルチック基盤(加工面:HAL#8,000)
AITic(After grindeng SD8000 HAL)
ワークサイズ 70Lx1.2W 3本
ワーク回転数 30 r/min
  x1,000 x5,000 表面の粗さ     
10min Ra:0.584 nm
P-V:2.709 nm
600min Ra:0.596 nm
P-V:3.023 nm

ガラス加工

加工条件

砥石直径 Ø100x40H
砥石回転数 80 r/min
砥石圧力 0.1Mpa 0.1Mpa
研削時間 15min
ワーク 青板ガラス(加工面:WA #1,200 ハンドラップ)
Glass(After WA #1,200 hand lapping)
ワークサイズ 25mmx25mm
ワーク回転数 30 r/min
光学顕微鏡 加工前 加工後
x500
表面粗さ Ra:0.50μm Ra:0.010μm
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