精密加工用ブレード
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高品位・高精度・高速加工・高パフォーマンスへの近道を記載しております。
CMOSセンサーカバーガラス、光ファイバーアレイ、サファイアレンズ、窒化アルミ、SiC、SUS製排ガスフィルター金型の切断・溝入れ加工に適してます。
PZT、シリコン、各種セラミックの切断・溝入れ加工に適してます。
強化ガラス、石英光学ランプ、LTCC、SKH材、セラミック、SUSの切断・研磨加工に適してます。
アルミナ管、セラミック積層基板、樹脂+ガラスの切断加工に適してます。
各種ブレードで高精度・多連マルチ組み込みが可能です。タクトタイムの向上にご活用いただけます。
ネオジム、FRP+アルミナ基板、フェライトグリーン体、LNワーク積層体、SKD材、超硬、ハイスの切断・溝入れ加工に適してます。
アルミナ基板、セラミック材、シリコン、YAG単結晶、ガラス+Siの切断・溝入れ加工に適してます。
MLCC、アルチック、ネオジム、各種セラミックの切断・溝入れ加工に適してます。
QFNパッケージのステップカットに適してます。
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